Global Semiconductor Assembly and Test Services Market 2012-2016

世界の半導体組立及びテストサービス市場動向(2012-2016)

◆タイトル:Global Semiconductor Assembly and Test Services Market 2012-2016
◆商品コード:IRTNTR2391
◆調査・発行会社:Technavio (Infiniti Research Ltd.)
◆発行日:2013年7月26日
◆ページ数:52
◆資料形式:pdf / 英語
◆納品方法:Eメール
◆調査対象地域:グローバル
◆販売価格オプション(消費税別)
Single UserUSD2,500 ⇒換算¥280,000見積依頼/購入/質問フォーム
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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※ご購入後、資料に記載の英語表現や単語の意味に関しましては無料でお答えいたします。(但し、対応範囲は弊社で判断)
※弊社H&Iグローバルリサーチ株式会社はTechnavio (Infiniti Research Ltd.)の日本における正規販売代理店です。

【資料の概要】

本調査レポートでは、"世界の半導体組立及びテストサービス市場動向(2012-2016)"について調査・分析し、エグゼクティブサマリー、市場概観、市場規模及び予測、主要地域別分析、購買基準、市場成長要因、市場の課題、市場動向、競争状況、主要企業(ベンダー)分析等の情報をお届けいたします。

TechNavio’s analysts forecast the Global Semiconductor Assembly and Test Services market to grow at a CAGR of 6.5 percent over the period 2012-2016. One of the key factors contributing to this market growth is the increasing development of new products. The Global Semiconductor Assembly and Test Services market has also been witnessing an increase in the number of collaborations/alliances among providers and manufacturers. However, the cyclic nature of the Semiconductor industry could pose a challenge to the growth of this market.
TechNavio’s report, the Global Semiconductor Assembly and Test Services Market 2012-2016, has been prepared based on an in-depth market analysis with inputs from industry experts. The report covers the market in North America, the APAC region, Europe, and the ROW; it also covers the Global Semiconductor Assembly and Test Services market landscape and its growth prospects in the coming years. The report also includes a discussion of the key vendors operating in this market.
The key vendors dominating this space include Advanced Semiconductor Engineering Inc., Amkor Technology Inc., Siliconware Precision Industries Co. Ltd., and STATS ChipPAC Ltd.
The other vendors mentioned in this report are Atmel Corp., Broadcom Corp., Cambridge Silicon Radio Ltd., ChipMOS Technologies Ltd., Freescale Semiconductor Inc., JCET-ChangJiang Elec. Tech., J-Devices Corp., Powertech Technology Inc., Qualcomm Inc., and United Test and Assembly Center Ltd. (UTAC).
Key questions answered in this report:
What will the market size be in 2016 and what will be the growth rate?
What are key market trends?
What is driving this market?
What are the challenges to market growth?
Who are the key vendors in this market space?
What are the market opportunities and threats faced by key vendors?
What are the strengths and weaknesses of each of these key vendors?
You can request one free hour of our analyst’s time when you purchase this market report. Details provided within the report.

【資料の目次】

01. Executive Summary
02. List of Abbreviations
03. Introduction
04. Market Research Methodology
Market Research Process
Research Design
Research Methodology
05. Scope of the Report
Market Overview
Service Offerings
06. Market Landscape
06.1 Market Size and Forecast by Revenue
06.2 End-User Segmentation
06.3 Five Forces Analysis
07. Geographical Segmentation
08. Vendor Landscape
09. Buying Criteria
10. Market Growth Drivers
11. Drivers and their Impact
12. Market Challenges
13. Impact of Drivers and Challenges
14. Market Trends
15. Key Vendor Analysis
15.1 Advanced Semiconductor Engineering Inc.
Business Overview
SWOT Analysis
15.2 Amkor Technology Inc.
Business Overview
SWOT Analysis
15.3 Siliconware Precision Industries Co. Ltd.
Business Overview
SWOT Analysis
15.4 STATS ChipPAC Ltd.
Business Overview
SWOT Analysis

List of Exhibits
Exhibit 1: Market Research Methodology
Exhibit 2: Global SATS Market 2012-2016 (US$ in billion)
Exhibit 3: Global SATS Market by End-User Segmentation
Exhibit 4: Global SATS Market by Geographic Segmentation 2012
Exhibit 5: Global SATS Market by Vendor Segmentation-2012
Exhibit 6: Global SATS Market Split by Assembly and Test Services 2012
Exhibit 7: Top Four Global SATS Providers Split 2012
Exhibit 8: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Business Segments
Exhibit 9: ASE Inc. End-User Applications 2012
Exhibit 10: Geographic segmentation for ASE Inc. 2012
Exhibit 11: Revenue Split by Customers for ASE Inc. 2012
Exhibit 12: Amkor Technology Inc. Business segments 2012
Exhibit 13: Geographic Segmentation for Amkor Technology Inc. 2012
Exhibit 14: Revenue Split by Customers for Amkor Technology Inc. 2012
Exhibit 15: Siliconware Precision Industries Co. Ltd Geographic Segmentation 2012
Exhibit 16: Siliconware Precision Industries Co. Ltd Revenue Split by Customer
Exhibit 17: STATS ChipPAC Ltd. Business Segments
Exhibit 18: STATS ChipPAC Ltd. Geographic Segmentation 2012
Exhibit 19: STATS ChipPAC Ltd. End-User Segmentation 201



【掲載企業】

Advanced Semiconductor Engineering Inc., Amkor Technology Inc., Siliconware Precision Industries Co. Ltd., STATS ChipPAC Ltd., Atmel Corp., Broadcom Corp., Cambridge Silicon Radio Ltd., ChipMOS Technologies Ltd., Freescale Semiconductor Inc., JCET-ChangJiang Elec. Tech., J-Devices Corp., Powertech Technology Inc., Qualcomm Inc., and United Test and Assembly Center Ltd. (UTAC).



【調査方法】

一次資料による調査(業界専門家、ベンダー、代理店、顧客等を対象にしたデプスインタビュー調査など)及び二次資料による調査(Technavio独自のプラットフォーム、産業書籍、企業報告書、ニュース記事、アナリストレポート、貿易協会、政府機関発行データなど)

【免責事項】
※当資料上の情報/データは調査会社が信頼できると判断した情報源から入手したものに基づき作成しましたが、その正確性・完全性を保証するものではありません。当資料に記載された情報/データ/見解/仮説などは作成時点又は発行時点における調査会社の判断であり、その後の状況変化に応じて変更される場合があります。当資料上の情報/データに基づいたお客様の意思決定又は実行による結果について、調査会社/発行会社/販売会社H&Iグローバルリサーチはその責を負いかねますのでご了承ください。英文資料の紹介ページにおける日本語題名/概要/目次はH&Iグローバルリサーチが翻訳した内容であり、翻訳の正確性・完全性を保証するものではありません。

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