調査レポートカテゴリー： Infiniti Research TechNavio, IT/電子, 世界

Global E-Beam Wafer Inspection System Market 2017-2021

電子ビーム式ウェーハ検査装置の世界市場2017-2021

◆タイトル：Global E-Beam Wafer Inspection System Market 2017-2021
◆商品コード：IRTNTR11225
◆調査・発行会社：Technavio (Infiniti Research Ltd.)
◆発行日：2016年12月21日
◆ページ数：67
◆資料形式：PDF / 英語
◆納品方法：Eメール（受注後24時間以内）
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：電子
◆販売価格オプション（消費税別）
Single User（1名利用）USD3,500 ⇒換算￥374,500見積依頼/購入/質問フォーム
Five User（～5名利用）USD4,500 ⇒換算￥481,500見積依頼/購入/質問フォーム
Enterprise License（全社内共有可）USD5,000 ⇒換算￥535,000見積依頼/購入/質問フォーム
※販売価格オプションの説明はこちらで、ご利用ガイドはこちらでご確認いただけます。
※お支払金額は「換算金額（日本円）＋消費税＋配送料（Eメール納品は無料）」です。
※Eメールによる納品の場合、通常ご注文当日～2日以内に納品致します。
※商品の納品後、納品日＋5日以内に請求書を発行し、お客様宛に郵送いたしますので、請求書発行日より2ヶ月以内に銀行振込にて支払をお願いします。（振込先：三菱東京UFJ銀行/京橋支店/H&Iグローバルリサーチ株式会社）
※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。
※ご購入後、資料に記載の英語表現や単語の意味に関しましては無料でお答えいたします。（但し、対応範囲は弊社で判断）
※弊社H&Iグローバルリサーチ株式会社はTechnavio (Infiniti Research Ltd.)の日本における正規販売代理店です。

 【資料の概要】

当調査レポートでは、電子ビーム式ウェーハ検査装置の世界市場について調査・分析し、エグゼクティブサマリー、市場概観、市場概観、業界の構造分析、電子ビーム式ウェーハ検査装置の世界市場規模及び予測、地域別分析/市場規模、市場の成長要因、市場の課題、市場動向、競争状況などの情報をお届けいたします。

・エグゼクティブサマリー
・電子ビーム式ウェーハ検査装置の世界市場：市場概観
・電子ビーム式ウェーハ検査装置の世界市場：業界の構造分析
・電子ビーム式ウェーハ検査装置の世界市場：市場規模及び予測
・電子ビーム式ウェーハ検査装置の世界市場：地域別分析
・電子ビーム式ウェーハ検査装置の世界市場：アジア市場規模
・電子ビーム式ウェーハ検査装置の世界市場：アメリカ市場規模
・電子ビーム式ウェーハ検査装置の世界市場：ヨーロッパ市場規模
・電子ビーム式ウェーハ検査装置の世界市場：成長要因
・電子ビーム式ウェーハ検査装置の世界市場：課題
・電子ビーム式ウェーハ検査装置の世界市場：市場動向
・電子ビーム式ウェーハ検査装置の世界市場：競争状況
...

※上記の和訳は最新内容ではない場合があります。下記の英文概要・目次が最新版です。

About E-beam Wafer Inspection SystemElectron beam (e-beam) wafer inspection system is a semiconductor fab equipment that is used during the semiconductor wafer manufacturing process to find defects in the wafers before packaging them. Apart from the production process, it is also used for R&D purposes. As the use of semiconductor wafers is prevalent in a large number of industries like consumer electronics, automotive, and industrial, the demand for e-beam wafer inspection systems is bound to grow during the forecast period.

Technavio’s analysts forecast the global e-beam wafer inspection system market to grow at a CAGR of 20.2% during the period 2017-2021.

[Covered in this report]
The report covers the present scenario and the growth prospects of the global e-beam wafer inspection system market for 2017-2021. To calculate the market size, the report covers the shipment of e-beam wafer inspection equipment worldwide.

The market is divided into the following segments based on geography:
• Americas
• APAC
• EMEA

Technavio’s report, Global E-beam Wafer Inspection System Market 2017-2021, has been prepared based on an in-depth market analysis with inputs from industry experts. The report covers the market landscape and its growth prospects over the coming years. The report also includes a discussion of the key vendors operating in this market.

[Key vendors]
• Applied Materials
• ASML Holding
• Hermes Microvision
• Hitachi High-Technologies
• Lam Research

[Market driver]
• Increasing demand for semiconductor wafers
• For a full, detailed list, view our report

[Market challenge]
• High operation costs of e-beam wafer inspection system
• For a full, detailed list, view our report

[Market trend]
• Multi-beam e-beam inspection
• For a full, detailed list, view our report

[Key questions answered in this report]
• What will the market size be in 2021 and what will the growth rate be?
• What are the key market trends?
• What is driving this market?
• What are the challenges to market growth?
• Who are the key vendors in this market space?
• What are the market opportunities and threats faced by the key vendors?
• What are the strengths and weaknesses of the key vendors?

※You can request one free hour of our analyst’s time when you purchase this market report. Details are provided within the report.

【資料の目次】

PART 01: Executive summary

PART 02: Scope of the report
• Market overview
• Top-vendor offerings

PART 03: Market research methodology
• Research methodology
• Economic indicators

PART 04: Introduction
• Key market highlights

PART 05: Market landscape
• Semiconductor industry overview
• Semiconductor value chain
• Optical vs. e-beam wafer inspection system
• E-beam wafer inspection system market overview
• PEST Analysis
• Market size and forecast
• Five forces analysis

PART 06: Geographical segmentation
• E-beam wafer inspection system market in APAC
• E-beam wafer inspection system market in Americas
• E-beam wafer inspection system market in EMEA

PART 07: Market drivers
• Increasing demand for semiconductor wafers
• Increasing complexity of semiconductor wafer designs
• Increase in the use for R&D purposes

PART 08: Impact of drivers

PART 09: Market challenges
• High operation costs of e-beam wafer inspection system
• Difficult to find defects on an embedded chip
• Competition with optical inspection systems and long lifespan of e-beam wafer inspection systems

PART 10: Impact of drivers and challenges

PART 11: Market trends
• Multi-beam e-beam inspection
• High adoption of semiconductor ICs in automobiles
• Increase in R&D expenditure and cost of e-beam wafer inspection systems

PART 12: Vendor landscape
• Competitive scenario
• Vendor recommendations
• Key vendors

PART 13: Explore Technavio

[List of Exhibits]

Exhibit 01: Major countries covered
Exhibit 02: Product offerings
Exhibit 03: Global semiconductor market
Exhibit 04: Semiconductor value chain
Exhibit 05: Front-end process
Exhibit 06: Back-end production process
Exhibit 07: Workflow: Semiconductor IC production and packaging
Exhibit 08: Global wafer inspection system market 2016 (% share)
Exhibit 09: E-beam wafer inspection process chart
Exhibit 10: Comparison between optical and e-beam wafer inspection systems
Exhibit 11: Overview of global e-beam wafer inspection system market
Exhibit 12: Global e-beam wafer inspection system market 2016-2021 ($ millions)
Exhibit 13: Five forces analysis
Exhibit 14: Global e-beam wafer inspection system market by geography 2016
Exhibit 15: Global e-beam wafer inspection system market by geography 2016-2021 (% share)
Exhibit 16: Global e-beam wafer inspection system market by geography 2016-2021 ($ millions)
Exhibit 17: E-beam wafer inspection system market drivers, challenges, and trends in Taiwan
Exhibit 18: E-beam wafer inspection system market in APAC 2016-2021 ($ millions)
Exhibit 19: E-beam wafer inspection system market in Americas 2016-2021 ($ millions)
Exhibit 20: E-beam wafer inspection system market in EMEA 2016-2021 ($ millions)
Exhibit 21: Impact of drivers
Exhibit 22: Impact of drivers and challenges
Exhibit 23: Key vendor matrix
Exhibit 24: Applied Materials: Semiconductor products
Exhibit 25: Product portfolio



【掲載企業】

Applied Materials, ASML Holding, Hermes Microvision, Hitachi High-Technologies, Lam Research.

【資料のキーワード】

電子ビーム式ウェーハ検査装置、電子ビーム検査、ウェーハ検査、半導体検査

【調査方法】

一次資料による調査（業界専門家、ベンダー、代理店、顧客等を対象にしたデプスインタビュー調査など）及び二次資料による調査（Technavio独自のプラットフォーム、産業書籍、企業報告書、ニュース記事、アナリストレポート、貿易協会、政府機関発行データなど）

【免責事項】
※当資料上の情報/データは調査会社が信頼できると判断した情報源から入手したものに基づき作成しましたが、その正確性・完全性を保証するものではありません。当資料に記載された情報/データ/見解/仮説などは作成時点又は発行時点における調査会社の判断であり、その後の状況変化に応じて変更される場合があります。当資料上の情報/データに基づいたお客様の意思決定又は実行による結果について、調査会社/発行会社/販売会社H&Iグローバルリサーチはその責を負いかねますのでご了承ください。英文資料の紹介ページにおける日本語題名/概要/目次はH&Iグローバルリサーチが翻訳した内容であり、翻訳の正確性・完全性を保証するものではありません。
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※関連データはありません。


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