調査レポートカテゴリー： Infiniti Research TechNavio, IT/電子, 世界

Global Wireless Connectivity Market 2022-2026

ワイヤレス接続の世界市場2022-2026：WPAN、WLAN、GNSS

◆タイトル：Global Wireless Connectivity Market 2022-2026
◆商品コード：IRTNTR71911-22
◆調査・発行会社：Technavio (Infiniti Research Ltd.)
◆発行日：2022年1月4日
◆ページ数：約120
◆資料形式：PDF / 英語
◆納品方法：Eメール（受注後24時間以内）
◆調査対象地域：世界
◆産業分野：IT
◆販売価格オプション（消費税別）
Single User（1名様閲覧用）USD2,500 ⇒換算￥332,500見積依頼/購入/質問フォーム
Five User（5名様閲覧用）USD3,000 ⇒換算￥399,000見積依頼/購入/質問フォーム
Enterprise License（同一法人内共有可）USD4,000 ⇒換算￥532,000見積依頼/購入/質問フォーム
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。
※ご購入後、資料に記載の英語表現や単語の意味に関しましては無料でお答えいたします。（但し、対応範囲は弊社で判断）
※弊社H&Iグローバルリサーチ株式会社はTechnavio (Infiniti Research Ltd.)の日本における正規販売代理店です。

 【資料の概要】

テクナビオ社は、世界のワイヤレス接続市場規模が2022年から2026年まで年平均14.10％成長し、530.1億ドルに達すると予測しています。本調査資料では、ワイヤレス接続の世界市場について調査し、エグゼクティブサマリー、市場状況、市場規模、ファイブフォース分析、種類別（WPAN、WLAN、GNSS）分析、顧客状況、地域別状況、企業状況、企業分析などを掲載しています。
・エグゼクティブサマリー
・市場状況
・市場規模
・ファイブフォース分析
・世界のワイヤレス接続市場規模：種類別（WPAN、WLAN、GNSS）
・顧客状況
・地域別状況
・企業状況
・企業分析

Global Wireless Connectivity Market 2022-2026

Technavio has been monitoring the wireless connectivity market and it is poised to grow by $ 53.01 bn during 2022-2026, progressing at a CAGR of 14.10% during the forecast period. Our report on the wireless connectivity market provides a holistic analysis, market size and forecast, trends, growth drivers, and challenges, as well as vendor analysis covering around 25 vendors.

The report offers an up-to-date analysis regarding the current global market scenario, latest trends and drivers, and the overall market environment. The market is driven by increase in the development of smart cities and increasing adoption of smart connected home systems. In addition, increase in the development of smart cities is anticipated to boost the growth of the market as well.

The wireless connectivity market analysis includes the type segment and geographic landscape.
Technavio’s wireless connectivity market is segmented as below:

By Type
• WPAN
• WLAN
• GNSS

By Geographical Landscape
• APAC
• North America
• Europe
• MEA
• South America

This study identifies the high Internet penetration with increasing online contentas one of the prime reasons driving the wireless connectivity market growth during the next few years.

Technavio presents a detailed picture of the market by the way of study, synthesis, and summation of data from multiple sources by an analysis of key parameters. Our report on wireless connectivity market covers the following areas:
• Wireless connectivity market sizing
• Wireless connectivity market forecast
• Wireless connectivity market industry analysis

Technavio’s robust vendor analysis is designed to help clients improve their market position, and in line with this, this report provides a detailed analysis of several leading wireless connectivity market vendors that include Broadcom Inc., Infineon Technologies AG, Intel Corp., MediaTek Inc., Microchip Technology Inc., NXP Semiconductors NV, Qualcomm Inc., Renesas Electronics Corp., STMicroelectronics NV., and Texas Instruments Inc. Also, the wireless connectivity market analysis report includes information on upcoming trends and challenges that will influence market growth. This is to help companies strategize and leverage all forthcoming growth opportunities.

The study was conducted using an objective combination of primary and secondary information including inputs from key participants in the industry. The report contains a comprehensive market and vendor landscape in addition to an analysis of the key vendors. For further information on this report, please visit – https://www.technavio.com/report/wireless-connectivity-market-industry-analysis

Technavio presents a detailed picture of the market by the way of study, synthesis, and summation of data from multiple sources by an analysis of key parameters such as profit, pricing, competition, and promotions. It presents various market facets by identifying the key industry influencers. The data presented is comprehensive, reliable, and a result of extensive research – both primary and secondary. Technavio’s market research reports provide a complete competitive landscape and an in-depth vendor selection methodology and analysis using qualitative and quantitative research to forecast the accurate market growth.

【資料の目次】

• Executive Summary
o Market Overview
• Market Landscape
o Market ecosystem
o Value chain analysis
• Market Sizing
o Market definition
o Market segment analysis
o Market size 2021
o Market outlook: Forecast for 2021 – 2026
• Five Forces Analysis
o Bargaining power of buyers
o Bargaining power of suppliers
o Threat of new entrants
o Threat of substitutes
o Threat of rivalry
o Market condition
• Market Segmentation by Type
o Market segments
o Comparison by Type
o WPAN – Market size and forecast 2021-2026
o WLAN – Market size and forecast 2021-2026
o GNSS – Market size and forecast 2021-2026
o Market opportunity by Type
• Customer landscape
• Geographic Landscape
o Geographic segmentation
o Geographic comparison
o APAC – Market size and forecast 2021-2026
o North America – Market size and forecast 2021-2026
o Europe – Market size and forecast 2021-2026
o MEA – Market size and forecast 2021-2026
o South America – Market size and forecast 2021-2026
o Key leading countries
o Market opportunity By Geographical Landscape
o Market drivers
o Market challenges
o Market trends
• Vendor Landscape
o Vendor Landscape
o Landscape disruption
• Vendor Analysis
o Vendors covered
o Market positioning of vendors
o Broadcom Inc.
o Infineon Technologies AG
o Intel Corp.
o MediaTek Inc.
o Microchip Technology Inc.
o NXP Semiconductors NV
o Qualcomm Inc.
o Renesas Electronics Corp.
o STMicroelectronics NV.
o Texas Instruments Inc.
• Appendix
o Scope of the report
o Currency conversion rates for US$
o Research methodology
o List of abbreviations

Exhibits
• 1: Key Finding 1
• 2: Key Finding 2
• 3: Key Finding 3
• 4: Key Finding 5
• 5: Key Finding 6
• 6: Key Finding 7
• 7: Key Finding 8
• 8: Parent market
• 9: Market characteristics
• 10: Offerings of vendors included in the market definition
• 11: Market segments
• 12: Global – Market size and forecast 2021 – 2026 ($ billion)
• 13: Global market: Year-over-year growth 2021 – 2026 (%)
• 14: Five forces analysis 2021 & 2026
• 15: Bargaining power of buyers
• 16: Bargaining power of suppliers
• 17: Threat of new entrants
• 18: Threat of substitutes
• 19: Threat of rivalry
• 20: Market condition – Five forces 2021
• 21: Type – Market share 2021-2026 (%)
• 22: Comparison by Type
• 23: WPAN – Market size and forecast 2021-2026 ($ billion)
• 24: WPAN – Year-over-year growth 2021-2026 (%)
• 25: WLAN – Market size and forecast 2021-2026 ($ billion)
• 26: WLAN – Year-over-year growth 2021-2026 (%)
• 27: GNSS – Market size and forecast 2021-2026 ($ billion)
• 28: GNSS – Year-over-year growth 2021-2026 (%)
• 29: Market opportunity by Type
• 30: Customer landscape
• 31: Market share By Geographical Landscape 2021-2026 (%)
• 32: Geographic comparison
• 33: APAC – Market size and forecast 2021-2026 ($ billion)
• 34: APAC – Year-over-year growth 2021-2026 (%)
• 35: North America – Market size and forecast 2021-2026 ($ billion)
• 36: North America – Year-over-year growth 2021-2026 (%)
• 37: Europe – Market size and forecast 2021-2026 ($ billion)
• 38: Europe – Year-over-year growth 2021-2026 (%)
• 39: MEA – Market size and forecast 2021-2026 ($ billion)
• 40: MEA – Year-over-year growth 2021-2026 (%)
• 41: South America – Market size and forecast 2021-2026 ($ billion)
• 42: South America – Year-over-year growth 2021-2026 (%)
• 43: Key leading countries
• 44: Market opportunity By Geographical Landscape ($ billion)
• 45: Impact of drivers and challenges
• 46: Vendor landscape
• 47: Landscape disruption
• 48: Industry risks
• 49: Vendors covered
• 50: Market positioning of vendors
• 51: Broadcom Inc. – Overview
• 52: Broadcom Inc. – Business segments
• 53: Broadcom Inc. – Key offerings
• 54: Broadcom Inc. – Key customers
• 55: Broadcom Inc. – Segment focus
• 56: Infineon Technologies AG – Overview
• 57: Infineon Technologies AG – Business segments
• 58: Infineon Technologies AG – Key offerings
• 59: Infineon Technologies AG – Key customers
• 60: Infineon Technologies AG – Segment focus
• 61: Intel Corp. – Overview
• 62: Intel Corp. – Business segments
• 63: Intel Corp. – Key offerings
• 64: Intel Corp. – Key customers
• 65: Intel Corp. – Segment focus
• 66: MediaTek Inc. – Overview
• 67: MediaTek Inc. – Business segments
• 68: MediaTek Inc. – Key offerings
• 69: MediaTek Inc. – Key customers
• 70: MediaTek Inc. – Segment focus
• 71: Microchip Technology Inc. – Overview
• 72: Microchip Technology Inc. – Business segments
• 73: Microchip Technology Inc. – Key offerings
• 74: Microchip Technology Inc. – Key customers
• 75: Microchip Technology Inc. – Segment focus
• 76: NXP Semiconductors NV – Overview
• 77: NXP Semiconductors NV – Business segments
• 78: NXP Semiconductors NV – Key offerings
• 79: NXP Semiconductors NV – Key customers
• 80: NXP Semiconductors NV – Segment focus
• 81: Qualcomm Inc. – Overview
• 82: Qualcomm Inc. – Business segments
• 83: Qualcomm Inc. – Key offerings
• 84: Qualcomm Inc. – Key customers
• 85: Qualcomm Inc. – Segment focus
• 86: Renesas Electronics Corp. – Overview
• 87: Renesas Electronics Corp. – Business segments
• 88: Renesas Electronics Corp. – Key offerings
• 89: Renesas Electronics Corp. – Key customers
• 90: Renesas Electronics Corp. – Segment focus
• 91: STMicroelectronics NV. – Overview
• 92: STMicroelectronics NV. – Business segments
• 93: STMicroelectronics NV. – Key offerings
• 94: STMicroelectronics NV. – Key customers
• 95: STMicroelectronics NV. – Segment focus
• 96: Texas Instruments Inc. – Overview
• 97: Texas Instruments Inc. – Business segments
• 98: Texas Instruments Inc. – Key offerings
• 99: Texas Instruments Inc. – Key customers
• 100: Texas Instruments Inc. – Segment focus
• 101: Currency conversion rates for US$
• 102: Research Methodology
• 103: Validation techniques employed for market sizing
• 104: Information sources
• 105: List of abbreviations



【掲載企業】

Broadcom Inc., Infineon Technologies AG, Intel Corp., MediaTek Inc., Microchip Technology Inc., NXP Semiconductors NV, Qualcomm Inc., Renesas Electronics Corp., STMicroelectronics NV., Texas Instruments Inc.

【免責事項】
※当資料上の情報/データは調査会社が信頼できると判断した情報源から入手したものに基づき作成しましたが、その正確性・完全性を保証するものではありません。当資料に記載された情報/データ/見解/仮説などは作成時点又は発行時点における調査会社の判断であり、その後の状況変化に応じて変更される場合があります。当資料上の情報/データに基づいたお客様の意思決定又は実行による結果について、調査会社/発行会社/販売会社H&Iグローバルリサーチはその責を負いかねますのでご了承ください。英文資料の紹介ページにおける日本語題名/概要/目次はH&Iグローバルリサーチが翻訳した内容であり、翻訳の正確性・完全性を保証するものではありません。
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